晶圆贴膜机

产品特点：

1. 无气泡快速贴膜；

2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右；

3. 贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±2mm;

4. 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；

5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；

6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；

7.生产能力：60片/h 以上;

8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电（此部分不含在设备报价内）；

9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜；

10. 电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等知名品牌；

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